1958年，美國對2000件導(dǎo)彈和飛機上使用的電子設(shè)備，通過環(huán)境試驗，進行故障統(tǒng)計分析發(fā)現(xiàn)：
濕度引起的故障為                            24.75%
沖擊、振動引起的故障為                      12.65%
溫度引起的故障為                            9.75%
其它                                        10.35%
1971年美國對機載電子設(shè)備工作中的故障原因剖析如下：
由溫度引起的故障占                          22.2%
由振動引起的故障占                          11.38%
由潮濕引起的故障占                          10%
由沙塵引起的故障占                          4.16%
由鹽霧引起的故障占                          12.65%
由高度引起的故障占                          1.94%
由沖擊引起的故障占                          1.94%
由其它原因（如使用不當，不按規(guī)程操作） 占   1.11%
其中溫度、振動、濕度三項環(huán)境造成電子設(shè)備43.58%的故障率。
1986年，美國F/A-18大黃蜂飛機失效中，有關(guān)環(huán)境引起失效所占的比例為：
    溫度                                        40%
    振動                                        27%
    潮濕                                        19%
    沙塵                                        19%
鹽霧                                        4%
高度                                        2%
沖擊                                        2%
由自然環(huán)境引起的失效占71%，有力學(xué)環(huán)境引起的失效占29%。
從三次統(tǒng)計中，可以看出，美國在五十年代末，由于電子設(shè)備多采用分立元件、晶體管，封裝不好，抗振能力差，設(shè)備體積大，而散熱比較理想。因此潮濕引起的故障是第一位的，沖擊、振動引起的故障是第二位的，溫度引起的故障是第三位的。
六十年代末，美國電子設(shè)備多采用大規(guī)模集成電路，設(shè)備體積縮小，其抗振能力有了提高，封裝質(zhì)量也相應(yīng)提高，而散熱問題突出出來。因此，溫度引起的故障占第一位，振動引起的故障占第二位，濕度引起的故障占第三位。
到了八十年代，美國電子設(shè)備多采用超大規(guī)模集成電路設(shè)備更加小型化，而設(shè)備的散熱問題也就更加突出。因此溫度引起的故障仍占第一位，振動占第二位，濕度占第三位。
美國人注意到溫度、振動、濕度三因素是造成電子設(shè)備故障的主要環(huán)境，占故障率的86%，因此，在八十年代相應(yīng)提出了ESS和CERT。ESS主要考慮高、低溫循環(huán)和隨機振動。通過ESS可激發(fā)電子產(chǎn)品的多種故障，并找出造成故障的制造、工藝因素，改進工藝，使之提高成品率。CERT0是高、低溫循環(huán)、濕度、隨機振動、通電聯(lián)合作用，通電也是激化溫度應(yīng)力。CERT是找出設(shè)計上的缺陷，改進設(shè)計從而提高設(shè)備的可靠性。ESS和CERT，工藝和設(shè)計雙管齊下，從而在源頭上提高電子設(shè)備的可靠性，抓住了主要矛盾，可靠性有了保證。
目前我國電子設(shè)備的水平，正處在美國七十年代到八十年代的水平，由分立元件向集成電路、超大規(guī)模集成電路過渡，電子設(shè)備小型化，日趨完善。因此，溫度、振動、濕度使威脅產(chǎn)品可靠性的主要環(huán)境，并且要把溫度環(huán)境視作為首要的引起電子產(chǎn)品故障的原因。熱分析、熱設(shè)計成為電子設(shè)備的首要任務(wù)。
熱設(shè)計 
電子設(shè)備的熱設(shè)計技術(shù)是針對熱量的傳播方式，研究各種控制熱量的辦法，以達到減少溫升、保證電子設(shè)備可靠性為目的，熱設(shè)計的關(guān)鍵是控制設(shè)備內(nèi)部的溫升。
一般設(shè)備                                       <+75oC
電    源                                       <+75oC
發(fā) 射 機                                       <+75oC
大功率管殼                                     <+75oC
控制和降低設(shè)備內(nèi)部溫升辦法

• 提高元器件、材料的允許工作溫度，選用耐熱性和熱穩(wěn)定性好的元器件和材料。
• 盡量選用小功率的能源和小功率的執(zhí)行元件。在電路設(shè)計時，應(yīng)當減少發(fā)熱元件的數(shù)量。
• 元器件的引線（腿）要盡量短、粗。
• 對熱敏感的元器件應(yīng)遠離發(fā)熱元件，發(fā)熱量大的元器件應(yīng)盡量靠近機殼和框架。
• 在印制板上應(yīng)加設(shè)散熱網(wǎng)絡(luò)?？上陆?span lang="EN-US">10oC，失效率下降一半。
• 利用儀器外殼與彈體有關(guān)部件接觸，增加散熱面。