深入產(chǎn)品失效產(chǎn)生可能原因的設(shè)計、生產(chǎn)、工藝、儲存、運輸?shù)入A段，深究其失效機理，為提升產(chǎn)品良率及優(yōu)化生產(chǎn)工藝方面提供依據(jù)。責任仲裁；改進組裝生產(chǎn)工藝；對供應商來料檢驗品質(zhì)方面提供幫助。
為品質(zhì)責任提供有利證據(jù)，對其責任進行公正界定。
主要失效模式
斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等
傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）
顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
X射線熒光光譜分析（XRF）
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（PGC-MS）
核磁共振分析（NMR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
X射線衍射儀（XRD）
飛行時間二次離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS）
差示掃描量熱法（DSC）
熱重分析（TGA）
熱機械分析（TMA）
動態(tài)熱機械分析（DMA）